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代燒芯片/程序
代燒芯片是長博科技在長期芯片解密過程中為客戶提供的配套服務,芯片解密完成后,客戶需要將解密的程序代碼燒寫進新的空片中才能投入應用
ARM開發應用
深圳市長博科技有限公司在ARM開發應用中一直保持先進的技術水平,主要服務領域包括工業類、消費類、醫療類、網絡通訊類、數碼類、電腦周邊類等等。
芯片反向設計
芯片反向設計,簡單而言,就是通過對芯片內部電路的提取與分析、整理,實現對芯片技術原理、設計思路、工藝制造、結構機制等方面的深入洞悉,可用來驗證設計框架或者分析信息流在技術上的問題,也可以助力新的芯片設計或者產品設計方案。
程序反編譯
一般情況大家用的不多。但在一些行業確實比較常見。比如 破解加密算法,獲得加密密鑰,或者自己無法寫出完全一致的程序又要修改一些地方的時候反匯編就是必不可少的。
代碼逆向
單片機逆向分析(由二進制代碼逆向成C代碼),長博科技多年來一如既往,是認真的,是專業的,是專注的!
芯片失效分析
失效分析屬于芯片反向工程開發范疇。專業抄板公司長博科技芯片失效分析主要提供封裝去除、層次去除、芯片染色、芯片拍照、大圖彩印、電路修改等技術服務項目。
樣機制作
長博科技提供PCB線路板克隆,PCB抄板,設計,開發,芯片解密,IC解密,SMT加工,PCB板抄板、改板、原理圖及BOM單制作、PCB生產、樣機制作調試、小批量成品加工服務。
設備維修與技術服務
長博科技擁有經驗豐富、技術精湛的電路板維修工程師團隊,對各種進口設備和精密電路板,通過采用先進多樣的維修電子儀器設備,多元化的維修方法
樣機克隆
PCB克隆即電路板抄板、電路板克隆、產品克隆或PCB逆向設計,它通過逆向還原產品PCB文件、BOM清單、原理圖文件等技術生產資料
電子產品國產化
與手機芯片等數碼設備相比,車用電子芯片要求更加嚴苛,存在高技術門檻、長周期及高額研發費用等特征。汽車電子芯片對產品性能與可靠性都具有很高要求。
SMT加工
主要提供線路板的表面貼裝(SMT加工)、貼片加工、SMT貼片加工、自動插件(AIM)、PCBA組裝(DIP)、及各類電子產品的OEM加工
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