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項 目項目名稱(cheng)制程能(neng)力
整體制程能力層數1-30層
高頻混壓HDI陶瓷料、PTFE料只能走機械鉆盲埋孔或控深鉆、背鉆等(不能激光鉆孔,不能直接壓合銅箔)
高速HDI按常規HDI制作
激光階數1-5階(≥6階需要評審)
板厚范圍0.1-5.0mm(小于0.2mm,大于6.5mm需評審,)
最小成品尺寸單板5*5mm(小于3mm需評審)
最大成品尺寸2-20層21*33inch;                                備注:板邊短邊超出21inch需評審。
最大完成銅厚外層8OZ(大于8OZ需評審),內層6OZ(大于6OZ需評審)
最小完成銅厚1/2oz
層間對準度≤3mil
通孔填孔范圍板厚≤0.6mm,孔徑≤0.2mm
樹脂塞孔板厚范圍0.254-6.0mm,PTFE板樹脂塞孔需評審
板厚度公差板厚≤1.0mm;±0.1mm
板厚>1.0mm;±10%
阻抗公差±5Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω);±8%(≥50Ω,需評審)
翹曲度常規:0.75%,極限0.5%(需評審) 最大2.0%
壓合次數同一張芯板壓合≤5次(大于3次需評審)
材料類型普通Tg FR4生益S1141、建滔KB6160A、國紀GF212
中Tg FR4生益S1150G(中Tg板材)、建滔KB6165F、建滔KB6165G(無鹵)
高Tg FR4生益S1165(無鹵)、建滔KB6167G(無鹵)、建滔KB6167F
鋁基板國紀GL12、清晰CS-AL-88/89 AD2、聚秦JQ-143 1-8層混壓FR-4
HDI板使用材料類型LDPP(IT-180A 1037和1086)、普通106與1080
高CTI生益S1600
高Tg FR4Isola:FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、PCL-370HR;聯茂:IT-180A、
IT-150DA;                                Nelco:N4000-13、N4000-13EP、N4000-13SI、N4000-13EP                                
SI;松下:R-5775K(Megtron6)、R-5725(Megtron4);建滔:KB6167F;
臺光:EM-827;                                宏仁:GA-170;南亞:NP-180;臺耀:TU-752、TU-662;
日立:MCL-BE-67G(H)、MCL-E-679(W)、                                MCL-E-679F(J);騰輝:VT-47;
陶瓷粉填充高頻材料Rogers:Rogers4350、Rogers4003;Arlon:25FR、25N;
聚四氟乙烯高頻材料Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列、TP系列
PTFE半固化片Taconic:TP系列、TPN系列、HT1.5(1.5mil)、Fastrise系列
材料混壓Rogers、Taconic、Arlon、Nelco與FR-4
金屬基板層數鋁基板、銅基板:1-8層;冷板、燒結板、埋金屬板:2-24層;陶瓷板:1-2層;
成品尺寸(鋁基板、銅基板、冷板、燒結板、埋金屬板)MAX:610*610mm、MIN:5*5mm
生產尺寸最大(陶瓷板)100*100mm
成品板厚0.5-5.0mm
銅厚0.5-10 OZ
金屬基厚0.5-4.5mm
金屬基材質AL:1100/1050/2124/5052/6061;Copper:紫銅純鐵
最小成品孔徑及公差NPTH:0.5±0.05mm;PTH(鋁基板、銅基板):0.3±0.1mm;PTH(冷板、燒結板、埋金屬板):0.2±0.10mm;
外形加工精度±0.2mm
PCB部分表面處理工藝有/無鉛噴錫;OSP;沉鎳(鈀)金;電(鎳) 軟/硬金;電鍍錫;無鎳電鍍軟硬金;厚金制作
金屬表面處理銅:鍍鎳金;鋁:陽極氧化、硬質氧化、化學鈍化;機械處理:干法噴沙、拉絲
金屬基材料全寶鋁基板(T-110、T-111);騰輝鋁基板(VT-4A1、VT-4A2、VT-4A3);萊爾德鋁基板(1KA04、1KA06);貝格斯金屬基板(MP06503、HT04503);TACONIC金屬基板(TLY-5、TLY-5F);
導熱膠厚度(介質層)75-150um
埋銅塊尺寸3*3mm—70*80mm
埋銅塊平整度(落差精度)±40um
埋銅塊到孔壁距離≥12mil
導熱系數0.3-3W/m.k(鋁基板、銅基板、冷板);8.33W/m.k(燒結板);0.35-30W/m.k(埋金屬板);24-180W/m.k(陶瓷板);
產品類型剛性板背板、HDI、多層埋盲孔、厚銅板、電源厚銅、半導體測試板
疊層方式多次壓合盲埋孔板同一面壓合≤3
HDI板類型1+n+1、1+1+n+1+1、2+n+2、3+n+3(n中埋孔≤0.3mm),激光盲孔可以電鍍填孔
局部混壓局部混壓區域機械鉆孔到導體最小距離≤10層:14mil;12層:15mil;>12層:18mil
局部混壓交界處到鉆孔最小距離≤12層:12mil;>12層:15mil
表面處理無鉛電鍍銅鎳金、沉金、鍍硬金(有/無鎳)、鍍金手指、無鉛噴錫、OSP、化學鎳鈀金、                                鍍軟金(有/無鎳)、沉銀、沉錫、ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板鍍金+G/F、沉銀+G/F、沉錫+G/F
有鉛有鉛噴錫
厚徑比10:1(有鉛/無鉛噴錫,化學沉鎳金,沉銀,沉錫,化學鎳鈀金);8:1(OSP)
加工尺寸(MAX)沉金:520*800mm,垂直沉錫:500*600mm、水平沉錫:單邊小于500mm;水平沉                                銀:單邊小于500mm;有鉛/無鉛噴錫:520*650mm;OSP:單邊小于500mm;電鍍硬金:450*500mm;                                單邊不允許超過520mm
加工尺寸(MIN)沉錫:60*80mm;沉銀:60*80mm;有鉛/無鉛噴錫:150*230mm;OSP:60*80mm;                                小于以上尺寸的走大板表處
加工板厚沉金:0.2-7.0mm,沉錫:0.3-7.0mm(垂直沉錫線)、0.3-3.0mm(水平                                線);沉銀:0.3-3.0mm;有鉛/無鉛噴錫:0.6-3.5mm;0.4mm以下噴錫板需評審制作;                                OSP:0.3-3.0mm;電鍍硬金:0.3-5.0mm(板厚比10:1)
沉金板IC最小間距或PAD到線最小間距3mil
金手指高度最大1.5inch
金手指間最小間距6mil
分段金手指最小分段間距7.5mil
表面鍍層厚度噴錫2-40um(有鉛噴錫大錫面最薄厚度0.4um,無鉛噴錫大錫面最薄厚度1.5um)
OSP膜層厚度:0.2-0.4um
化學沉鎳金鎳厚:3-5um;金厚:1-3uinch,≥3uinch需評審
化學沉銀6-12uinch
化學沉錫錫厚≥1um
電鍍硬金2-50uinch
電鍍軟金金厚0.10-1.5um(干膜圖鍍工藝),金厚0.10-4.0um(非干膜圖鍍工藝)
化學鎳鈀金NI:3-5um,Pd:1-6uinch,Au:1-4uinch
電鍍銅鎳金金厚0.025-0.10um,鎳厚≥3um,基銅厚度最大1OZ
金手指鍍鎳金金厚1-50uinch(要求值指最薄點),鎳厚≥3um
碳油10-50μm
綠油銅面蓋油(10-18um)、過孔蓋油(5-8um)、線路拐角處≥5um(一次印刷、銅厚48um以下)
藍膠0.20-0.80mm
鉆孔0.1/0.15/0.2mm機械鉆孔最大板厚0.8mm/1.5mm/2.5mm
激光鉆孔孔徑最小0.1mm
激光鉆孔孔徑最大0.15mm
機械孔直徑(成品)0.10-6.2mm(對應鉆刀0.15-6.3mm)
PTFE材料(含混壓)板最小成品孔徑0.25mm(對應鉆刀0.35mm)
機械埋盲孔孔徑≤0.3mm(對應鉆刀0.4mm)
盤中孔綠油塞孔鉆孔直徑≤0.45mm(對應鉆刀0.55mm)
連孔孔徑最小0.35mm(對應鉆刀0.45mm)
金屬化半孔孔徑最小0.30mm(對應鉆刀0.4mm)
通孔板厚徑比最大20:1(不含≤0.2mm刀徑;>12:1需評)
激光鉆孔深度孔徑比最大1:1
機械控深鉆盲孔深度孔徑比最大1.3:1(孔徑≤0.20mm),1.15:1(孔徑≥0.25mm)
機械控深鉆(背鉆)深度最小0.2mm
鉆孔-機械鉆孔到導體最小距離(非埋盲孔板和一階激光盲孔)5.5mil(≤8層);6.5mil(10-14);7mil(>14層)
鉆孔-機械鉆孔到導體最小距離(機械埋盲孔板和二階激光埋盲孔)7mil(一次壓合);8mil(二次壓合);9mil(三次壓合)
鉆孔-機械鉆孔到導體最小距離(激光盲埋孔)7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1或2+N+2)
鉆孔-激光鉆孔到導體最小體距離(1、2階HDI板)5mil
鉆孔-不同網絡孔壁之間距離最小(補償后)10mil
鉆孔-相同網絡孔壁之間距離最小(補償后)6mil(通孔;激光盲孔);10mil(機械盲埋孔)
鉆孔-非金屬孔壁之間距離最小(補償后)8mil
鉆孔-孔位公差(與CAD數據比)±2mil
鉆孔-NPTH孔孔徑公差最小±2mil
鉆孔-免焊器件孔孔徑精度±2mil
鉆孔-錐形孔深度公差±0.15mm
鉆孔-錐形孔孔口直徑公差±0.15mm
焊盤(環)激光孔內、外層焊盤尺寸最小10mil(4mil激光孔),11mil(5mil激光孔)
機械過孔內、外層焊盤尺寸最小16mil(8mil孔徑)
BGA焊盤直徑最小有鉛噴錫工藝10mil,無鉛噴錫工藝12mil,其它工藝7mil
焊盤公差(BGA)+/-1.2mil(焊盤<12mil);+/-10%(焊盤≥12mil)
線寬/間距銅厚對應的極限線寬
1/2OZ:3/3mil
1OZ: 3/4mil
2OZ: 5/5mil
3OZ: 7/7mil
4OZ: 12/12mil
5OZ: 16/16mil
6OZ: 20/20mil
7OZ: 24/24mil
8OZ: 28/28mil
9OZ: 30/30mil
10OZ: 32/30mil
線寬公差≤10mil:+/-1.0mil
>10mil:+/-1.5mil
阻焊字符阻焊塞孔最大鉆孔直徑(兩面蓋油0.5mm
阻焊油墨顏色綠、黃、黑、藍、紅、白、紫、啞光綠、啞油黑、高折射白油
字符油墨顏色白、黃、黑
藍膠鋁片塞孔最大直徑5mm
樹脂塞孔鉆孔孔徑范圍0.1-1.0mm
樹脂塞孔最大厚徑比12:1
阻焊橋最小寬度綠油4mil、雜色6mil 控制阻焊橋需特別要求
最小字符線寬寬度白色字符3mil 高24mil; 黑色字符5mil 高32mil
鏤空字最小間距鏤空寬度8mil 高40mil
阻焊層鏤空字鏤空寬度8mil 高40mil
外形V-CUT不漏銅的中心線到圖形距離H≤1.0mm:0.3mm(20°指V-CUT角度)、0.33mm(30°)、0.37mm(45°);
1.0<H≤1.6mm:0.36mm(20°)、0.4mm(30°)、0.5mm(45°);
1.6<H≤2.4mm:0.42mm(20°)、0.51mm(30°)、0.64mm(45°);
2.4<H≤3.2mm:0.47mm(20°)、0.59mm(30°)、0.77mm(45°);
V-CUT對稱度公差±4mil
V-CUT線數量最多100條
V-CUT角度公差±5度
V-CUT角度規格20、30、45度
金手指倒角角度20、30、45度
金手指倒角角度公差±5度
金手指旁TAB不倒傷的最小距離6mm
金手指側邊與外形邊緣線最小距離8mil
控深銑槽(邊)深度精度(NPTH)±0.10mm
外形尺寸精度(邊到邊)±8mil
銑槽槽孔最小公差(PTH)槽寬、槽長方向均±0.15mm
銑槽槽孔最小公差(NPTH)槽寬、槽長方向均±0.10mm
鉆槽槽孔最小公差(PTH)槽寬方向±0.075mm;槽長/槽寬<2:槽長方向+/-0.1mm;槽長/槽寬≥2:槽長方向+/-0.075mm
鉆槽槽孔最小公差(NPTH)槽寬方向±0.05mm;槽長/槽寬<2:槽長方向+/-0.075mm;槽長/槽寬≥2:槽長方向+/-0.05mm
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